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FG系列卷对卷原子层沉积系统

    卷对卷柔性封装系列原子层沉积镀膜系统,其关键技术攻克了ALD制备高阻隔薄膜沉积速度慢的问题,可提供足够的产能满足稳定量产需求,同时具有薄膜厚度精确可控、保形性较好、成分可控等优点。

    该系统可为柔性电子材料提供高质量、高产能的封装薄膜和低生产成本,成功实现了在宽幅柔性基材上制备高阻隔膜及其他功能薄膜。

    1、使用微导专利的工艺材料进行沉积,提供高质量水氧阻隔效果;

    2、机台有效镀膜宽幅可达到1450mm,基材厚度可从50μm~150μm,基材可适用PET/PE/PEN/PI等各种高分子聚合物类薄膜基材,基材适用广泛;

    3、水汽渗透速率可实现10-1~10-3量级。根据阻隔效果不同,对应年产能可达500000~3000000m2


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