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羲和(XH) 系列低压工艺系统

    羲和(XH)系列低压工艺系统采用原创设计的超高温热场控制技术,真正实现了兼容磷、硼两种扩散工艺,其中硼扩散工艺又兼容BBr3BCl3两种工艺源。独创的冷却技术可提升设备与零件的使用寿命,同时缩短了工艺时间,为PERC+TOPCon等下一代量产高效电池的提效降本,提供了全套的主机及先进的工艺解决方案。此外,羲和系统也提供退火,氧化和低压化学气相沉(LPCVD)功能。 






    1、适用于PERCTOPConIBCTBC等高效电池技术路线的应用;

    2、超高载片量,兼容182到230尺寸硅片

    3、方阻均匀性(片内4%,片间4%, 批间3%);

    4、设备多功能设计,可兼容磷掺杂、硼掺杂、退火或是LPCVD多晶硅功能;

    5、创新放片方式,改善高温工艺良率问题与单管装片量。



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