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半导体及泛半导体


后摩尔时代,半导体市场对器件尺寸和材料提出了更高要求,原子层沉积(ALD)技术在新材料、三维结构、高深宽比微纳结构、超薄膜工艺制程方面的优势逐渐体现。

公司ALD、PEALD技术是纳米级薄膜沉积解决方案的关键核心技术之一,可广泛适用于晶体管、存储器、图案化、金属互连、硅基微显示、化合物功率器和3D封装等应用。

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