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产业应用


晶圆类基底--半导体

致力于开发高介电常数金属氧化物、功函数可调金属氮化物等用于28nm及以下先进制程节点的HKMG,先进存储器MIM等关键功能层;
扩展性开发用于multiple-patterning的低温氧化硅、氮化硅, 新颖单质金属、碳氧化物、碳氮化物等材料满足电极、2.5D-3D先进封装等应用领域;
如下图所示,Al2O3工艺和高k栅介质HfO2工艺可达~100%的台阶覆盖率要求,并可完成设计叠层结构;
如下图所示,可实现单腔由单元到多元薄膜材料厚度及组成的精确工艺,满足器件设计所需的材料掺杂、叠层等微纳制造要求。

晶圆类基底--晶圆封装

致力于开发开发阻水功能薄膜,提升器件可靠性;
涉及领域包括OLED、Mini-LED、Mirco-LED等光电显示领域;
利用器件级薄膜封装(TFE),代替传统PCB封装,有效阻隔水汽和氧气等的侵蚀,解决其对发光材料等有机功能层的损伤问题,延缓器件的老化和失效,保障器件性能稳定性,延长发光器件的使用寿命,并可进一步实现柔性材料的封装效果;
如下图所示,实现量产WVTR(Water Vapor Transmission Rate,即水汽透过率)近10-4 g/day/m2量级,最佳WVTR表现低至10-5 g/day/m2量级;

非晶圆类基底--柔性封装

针对柔性基底,致力于开发阻水阻氧层、减反层、增透层、透明导电层、介电层等功能薄膜;
涉及领域包括显示的柔性封装阻水阻氧保护层,新型显示器件的包覆层等;
如下图所示,量产产品WVTR已实现10-3g/(m2.day)量级,如下图所示,实验室最佳WVTR表现低至10-5g/(m2.day)量级。

非晶圆类基底--粉末包覆

致力于开发离子导电界面层,人工SEI膜保护膜,锂电池正、负极保护膜,量子点/微球颗粒钝化膜、微纳催化颗粒保护膜等;
涉及领域包括液态、半固态及全固态电解质动力锂电池制造领域,光电器件领域中的量子点包覆、各类微纳催化剂颗粒包覆等;
如下图所示,通过自研设备,已实现多种氧化物工艺在多类纳米尺寸粉体的表面全均匀包覆,并达到改善和增强的可靠性、安全性效果。

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